有需多人有金錢上的煩惱 往往不知道怎麼辦
所以分享了一點貸款相關的資訊
希望可以幫助各位解決有關金錢和貸款上的問題
值得注意的是，紅色供應鏈崛起將改變全球半導體生態，報告預期，2020年台灣和美國晶圓代工業市占率較去年可能下滑，中國和韓國廠商市占率則提升，未來10奈米製程是決勝關鍵。
報告指出，台灣半導體業仍以晶圓代工和封測業表現最突出，今年兩項產業的產值和市占率在全球綜合排名將維持第1，IC設計業第2，記憶體製造第4。預期明年除了記憶體製造業產值可能衰退12％，其他產業都維持正成長，IC設計業將成長2.2％，晶圓代工業9.9％，IC封裝和測試各為
1.5％及2.2％。
預期到2020年，整體半導體產業產值將達4008億美元，資、通訊電子業的市場規模最大，各約1436和1235億美元，產業、汽車和消費電子市場規模則為484、387和428億美元。
另外，工研院統計2014年全台
半導體廠的營收和淨利概況發現，各次產業仍有大者恆大現象，IC設計業以聯發科為龍頭，其產值為第2名聯詠的3.9倍。晶圓代工以台積電為首，產值為第2名聯電的5.4倍，封測業以日月光居首，產值為矽品的3.1倍。隨三大龍頭今年來持續併購和進軍大陸布局，工研院預期各廠營收規模將再擴大。
展望未來，報告認為物聯網將是半導體業下波重要潮流，因物聯網設備和3C產品架構類似，物聯網基礎建設已逐漸成熟，最大差異為感測器應用，且物聯網市場將呈「終端應用分散，但綜合產值大」的情況
。
工研院趨勢報告表示，今年來全球半導體市場成長率從4％下修至-0.8％，Gartner和工研院預估明年全球產業成長率微幅提升到1.9％，台灣表現則相當亮眼，今年全台IC業產值預估約2兆2444億元，年增1.9％，明年產值將達2兆3364億元，年增4.1％，有望連5年優於全球半導體市場成長率。
今年來半導體產業市場成長率持續下修，但工研院今發布2016半導體產業發展趨勢報告，指出帶動台灣半導體業發展的IC產業產值明年將成長4.1％，優於全球市場成長率的1.9％，其中IC設計、晶圓代工和封測業產值都將持續成長，記憶體製造業則可能衰退12％。
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