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值得注意的是,紅色供應鏈崛起將改變全球半導體生態,報告預期,2020年台灣和美國晶圓代工業市占率較去年可能下滑,中國和韓國廠商市占率則提升,未來10奈米製程是決勝關鍵。

報告指出,台灣半導體業仍以晶圓代工和封測業表現最突出,今年兩項產業的產值和市占率在全球綜合排名將維持第1,IC設計業第2,記憶體製造第4。預期明年除了記憶體製造業產值可能衰退12%,其他產業都維持正成長,IC設計業將成長2.2%,晶圓代工業9.9%,IC封裝和測試各為

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1.5%及2.2%。

預期到2020年,整體半導體產業產值將達4008億美元,資、通訊電子業的市場規模最大,各約1436和1235億美元,產業、汽車和消費電子市場規模則為484、387和428億美元。

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另外,工研院統計2014年全台

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半導體廠的營收和淨利概況發現,各次產業仍有大者恆大現象,IC設計業以聯發科為龍頭,其產值為第2名聯詠的3.9倍。晶圓代工以台積電為首,產值為第2名聯電的5.4倍,封測業以日月光居首,產值為矽品的3.1倍。隨三大龍頭今年來持續併購和進軍大陸布局,工研院預期各廠營收規模將再擴大。

展望未來,報告認為物聯網將是半導體業下波重要潮流,因物聯網設備和3C產品架構類似,物聯網基礎建設已逐漸成熟,最大差異為感測器應用,且物聯網市場將呈「終端應用分散,但綜合產值大」的情況

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工研院趨勢報告表示,今年來全球半導體市場成長率從4%下修至-0.8%,Gartner和工研院預估明年全球產業成長率微幅提升到1.9%,台灣表現則相當亮眼,今年全台IC業產值預估約2兆2444億元,年增1.9%,明年產值將達2兆3364億元,年增4.1%,有望連5年優於全球半導體市場成長率。

今年來半導體產業市場成長率持續下修,但工研院今發布2016半導體產業發展趨勢報告,指出帶動台灣半導體業發展的IC產業產值明年將成長4.1%,優於全球市場成長率的1.9%,其中IC設計、晶圓代工和封測業產值都將持續成長,記憶體製造業則可能衰退12%。

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