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精測專注於晶圓測試及晶片成品測試所需的測試用PCB板，特別是晶圓測試探針卡所採用的直接對接式（direct docking）板及專利的薄膜多層有機載板（TFMLO）等市場擁有極高市占率。因此，隨著台積電今年下半年順利擴大16奈米產能，精測直接受惠，推升營收及獲利同創歷史新高。

隨著半導體製程在年底跨入10奈米、2017年要再進入7奈米世代，台積電正全力進行先進製程技術研發及產能佈建，精測的TFMLO載板已可支援高達3萬個測試腳數及55奈米閘極細間距（gate pitch），不僅可支援至7奈米，技術上明顯領先競爭同業，加上產能也都準備好了，將成為台積電衝刺10/7奈米製程的重要合作夥伴。

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工商時報【記者涂志豪、楊曉芳╱台北報導】

精測累計前3季合併營收12.33億元，較去年同期成長65.6％，亦超過去年全年營收。平均毛利率達52％優於市場預期，歸屬母公司稅後淨利2.97億元，較去年同期大增110.9％，也超過去年全年獲利1.96億元，今年前3季每股淨利10.61元，順利賺逾一個股本。

中華精測（精測）因為中華電、聯發科等股東而受矚目，今年營運大爆發，受惠台積電16奈米製程在下半年進入量產，對晶圓測試板需求大增，第3季營收季增21.5％達4.96億元，創下歷史新高，毛利率亦拉升3.6個百分點達54.4％，營業利益季增44％達1

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.65億元，單季稅後淨利1.41億元，較第2季大幅成長62.5％，每股淨利5.02元，等於一季獲利就賺逾半個股本。

晶圓代工龍頭台積電將赴南京設立16奈米製程的12吋廠，為符合N-1原則，在台灣也搶在年底前進行10奈米試產，2017年初進入7奈米試產。提供台積電晶圓測試板的中華精測受惠最大，不僅細間距（fine pitch）技術能力已可支援到7奈米世代，產能也已準備好了，明、後兩年營運成長動能十足。

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